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Helio X20已有10款终端vivo X6首发 Helio X30十核明年中发布

发布时间:2015-11-12 22:43

联发科 helioX20 小米5 小米手机5 vivoX6

联发科 helioX20 小米5 小米手机5 vivoX6

11 月 12 日消息,近期,关于联发科十核处理器终端的消息是越来越多,如将于 12 月 6 日发布的 vivo X6 就被曝将采用 Helio X20 处理器,此外,魅族李楠也透露将会有搭载十核处理器的新品发布,但最快要到明年。

而备受关注的小米手机 5,因小米拒绝向高通缴纳专利授权费,已有传闻称,小米将采用联发科 Helio X20 而弃用高通 820,不过考虑到小米和高通以往密切的合作关系,及高通在高端手机芯片市场的地位及影响力,前瞻小编认为这种可能性不大。至于何时补齐专利费,相信小米会给高通一个满意的说法。

而除了上述几款手机,据业内分析师@孙昌旭与联发科技新任 COO 朱尚祖交流时获得的消息,目前已有超过 10 款终端搭载了 Helio X20 处理器,此外,关于下一代十核处理器 Helio X30,朱尚祖透露,其会在 2016 年年中发布,将支持 LPDDR4,UFS,以及通过插入手机对 2kx2k 显示 VR 的支持,定位旗舰手机。

据国内媒体获得的消息,联发科 Helio X30 将基于 16nm FinFET 工艺制造,并沿用十核心方案:集成两颗 1GHz 的 Cortex-A53 核心、两颗 1.5GHz 的 Cortex-A53 核心、两颗 2GHz 的 Cortex-A72 核心以及四颗 2.5GHz 的 Cortex-A72 核心。

此外,有媒体猜测,Helio X30 采用的两颗低频 A53 或被近期发布的全新 64 位 CPU Cortex-A35 替代,并搭配 T880 GPU。而据 ARM 介绍,A35 是其有史以来能效最高的处理器,在同样的工艺、频率下,A35 的功耗可比 A7 低大约 10%,同时性能提升 6-40%。而对比 A53,它可以保留 80-100%的性能,但是功耗降低 32%、面积缩小 25%,能效提升 25%。

值得一提的是,目前安卓阵营三大处理器包括华为海思麒麟 950、高通骁龙 820 以及三星 Exynos 8890 处理器均已发布,芯片市场又将迎来腥风血雨。

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