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核数无上限,联发科2款十核芯片再曝光

发布时间:2015-08-07 16:41

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联发科即将推出的Helio X20有望成为首款十核心移动处理器,但该公司其实还在着手准备另外几款同类产品。比如Helio X22基本上就是X20的更快版本,而Helio X30则使用了不同的处理器核心布置,所以可带来更高的性能。与许多移动设备级多核处理器一样,Helio X系列也采用了高功耗高性能核心+低功耗低性能核心的组合。耗电较少的部件有助于延长电池续航时间,而Turbo部件则可应对突发的高性能需求。

联发科 核心数 Helio X20 SoC 移动设备处理器

当然,与市面上其它产品相比,Helio X的最大特点,就是结合了3组及以上的CPU内核集群(一般的big.LITTLE SoC只有2组),以下是Helio X系列芯片的各种版本。

Helio X30:

• 4 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2.5 GHz

• 2 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2 GHz

• 2 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1.5 GHz

• 2 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1 GHz

上述芯片将会搭载ARM Mali-T800 GPU,并且支持4GB RAM和eMMC 5.1存储。

Helio X20:

• 2 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2.5 GHz

• 4 ARM Cortex-A53 cores clocked at 2 GHz

• 4 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1.4 GHz

作为联发科的首批十核SoC,其配备了ARM Mali-T800 GPU、支持4G LTE、802.11ac Wi-Fi、以及ARM Cortex-M4协处理器(可用于一直在线的语音识别等任务)。

Helio X22:

有关该系列SoC的细节暂时还不清楚,但其有望采用与Helio X20相同的布局方式,但其中某些CPU核心频率的可能会更高一些。

当然,要想买到搭载十核SoC的移动设备,大家至少还得等到2016年初。好消息是,联发科有望于今年晚些时候开始样产出货Helio X20 SoC。(cnbeta,原标题《更多十核SoC在路上:联发科Helio X22和X30曝光》)

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